企业最新反馈
5条5 条 SMT 智造线体 · 一站式 ODM / PCBA
把研发图纸,
变成可规模交付的产品。
从研发支持、物料配套、SMT 与 DIP 制造,到检测、整机组装、 老化和包装交付,江西丰润电子让复杂制造在一个体系内闭环。

015,000㎡生产基地使用面积
028,000万元公开资料所载总投资
03研发 + 制造 + 销售微电子科技企业
04国内外订单公开媒体报道覆盖
01 — ABOUT FENGRUN
不只做贴片,
更做完整交付。
江西丰润电子有限公司成立于 2022 年,生产基地位于瑞昌经开区 智造小镇·祥瑞园。公司围绕 5G 通讯、智能家居、网络终端及智能车载等方向, 建立从工程导入到整机交付的生产制造与品质保证体系。

02 — ONE-STOP SERVICE
八个制造环节,
一个交付责任主体。
以工程协同为起点,以成品交付为终点, 让关键工序可衔接、质量可检测、责任可追踪。
- 01
研发支持
从产品定义、工程评审到新产品导入,前置识别制造风险。
- 02
代料服务
协同物料配套与供应链准备,缩短跨供应商沟通链路。
- 03
SMT 贴片
5 条 SMT 智造线体,覆盖精密印刷、高速及多功能贴装。
- 04
波峰焊接
衔接插件、焊接与后段工序,满足 PCBA 制造需求。
- 05
功能测试
结合 SPI、AOI 与功能检测,建立过程质量闭环。
- 06
整机组装
由板卡制造延伸至整机装配,减少多节点转运。
- 07
老化验证
通过老化与运行验证,关注产品交付前稳定性。
- 08
包装交付
完成成品确认、包装与出货衔接,形成一站式交付。
03 — MANUFACTURING CAPABILITY
硬核设备,
把能力边界说清楚。
以下设备与工艺参数来自 PCBAI 公开工厂档案; 线体数量已按企业最新反馈更新为 5 条。
设备公开参数
84,000CPH高速贴片设备标称最高速度
工艺能力记录
01005平台记录最小贴片元件
工艺能力记录
600×450mm平台记录最大加工尺寸
品质数据记录
99.90%平台记录 SMT 一次合格率
品质数据记录
2.1CPK平台记录工厂 CPK
SMT CORE EQUIPMENT / 06
从锡膏印刷到 AOI,覆盖 SMT 核心工序
01全自动锡膏印刷机
±0.022 mm公开参数所载印刷精度支持 50×50 mm 至 400×340 mm PCB,板厚范围 0.4–6 mm;可编程传送与干、湿、真空清洗。
023D SPI 锡膏检测
10 μmXY 方向公开参数精度基于 3D 白光测量,覆盖体积、面积、高度、XY 偏移及形状检测,并支持 Gerber / CAD 数据导入。
03高速贴片设备
84,000 CPH高生产模式标称速度面向高节拍贴装需求,设备公开参数支持 50×50 mm 至 510×590 mm 基板。
04多功能贴片设备
36,000 CPH轻量贴装头标称速度覆盖芯片、QFP 与异形器件等多品类贴装需求,公开参数最大元件厚度可达 30 mm。
05回流焊
10 + 10上 / 下加热区数量配置 2 个冷却区,公开参数温控范围为室温至 300℃,温度控制精度 ±1℃。
06在线双轨 AOI
5M / 12 μm相机像素 / 公开参数分辨率可识别缺件、偏移、极反、立碑、桥连、少锡、引脚浮高与弯曲等常见缺陷。
04 — QUALITY CLOSED LOOP
每一块板,
都经过可见的质量闭环。
设备检测与专职工程岗位共同构成过程控制:公开资料记录公司配置 NPI、工艺、QE、体系工程师及 IQC。
- 01
来料与工程准备
专职 IQC、NPI 工程师协同完成来料与新产品导入。
- 02
锡膏印刷 + SPI
在贴装前检测锡膏体积、面积、高度、偏移与形状。
- 03
高速 / 多功能贴装
根据产品结构与器件类型匹配贴装设备和工艺。
- 04
回流焊 + AOI
回流焊后进行在线光学检测,识别多类焊接缺陷。
- 05
DIP + 功能测试
衔接插件、波峰焊与产品功能验证。
- 06
组装 + 老化 + 包装
从板卡延伸到整机交付,完成出货前验证。



05 — PRODUCT MATRIX
从 PCBA 板卡,
到电子整机产品。
以下图片均来自企业公开工厂档案,用于展示板卡与电子产品制造形态, 不代表特定客户或在售型号。








APPLICATIONS / 06
产品能力延伸至多元电子应用
5G 通信
面向通信相关终端与板卡制造需求。
智能家居
支持联网家居、交互控制与智能终端产品。
网络终端
覆盖网络接入、数据传输与终端设备方向。
手机及消费电子
公开报道显示生产线承接手机相关零部件。
新能源汽车
公开报道显示产品覆盖新能源汽车相关零部件。
仪器与显示设备
公开经营范围覆盖仪器仪表与显示器件制造。
06 — GROWTH & PUBLIC RECORD
被时间记录的,
是持续进化的制造能力。
从落地智造小镇到登上全国媒体,再到数字化改造支撑国内外订单, 公开资料勾勒出企业的成长轨迹。
- 012022.07企业公开档案
公司成立
江西丰润电子有限公司成立,并落地瑞昌经开区智造小镇·祥瑞园。
- 022022.10企业公开档案
加入行业专业组织
公开工厂档案显示,公司获得江西省电子学会 SMT 专业委员会事业单位证书。
- 032024.01查看公开报道
登上《人民日报海外版》
报道将企业定位为 5G 通讯、智能家居及网络终端产品研发、生产与销售的微电子科技公司。
- 042025.03查看公开报道
持续优化生产工艺
九江日报相关报道记录企业提升科技创新能力、优化生产工艺并承接国内外订单。
- 052026.01查看公开报道
数字化改造支撑订单交付
大江网报道企业通过智能化与数字化改造优化流程,赶制手机及新能源汽车相关产品订单。

INDUSTRY RECOGNITION
连接行业专业力量,
持续推进工艺与品质建设。
PCBAI 公开工厂档案显示,公司于 2022 年 10 月获得江西省电子学会 SMT 专业委员会事业单位证书。证书图片来自同一公开档案。
